Аднаслаёвы керамічны дыэлектрычны кандэнсатар

Аднаслаёвы керамічны дыэлектрычны кандэнсатар

Get Latest Price

мінімум заказ:

Звяжыцеся прама цяпер

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

Ўпакоўка і дастаўка

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

мадэль №: SA Series

Ўпакоўка і дастаўка

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Апісанне Прадукта

Аднаслаёвы кандэнсатар

Аднаслаёвы керамічны дыэлектрычны кандэнсатар матрычнага тыпу серыі SA

Ужыванне прадукту

Ён прымяняецца ў ланцугах развязкі, ланцугах радыёчастотнага абыходу, ланцугах блакіроўкі пастаяннага току і г.д. на радыёчастотных/мікрахвалевых частотах.

Асаблівасці вырабы

Простая ўстаноўка, эканомія месца, інтэгруецца ў пакет для памяншэння даўжыні шнура і зніжэння кошту зборкі; тэарэтычны мінімальны габарытны памер складае 20 mil x 10 mil.
Нумар кампанента

Серыя аднаслаёвых кандэнсатараў:

Аднаслаёвы кандэнсатар тыпу масіва SA

2-мерныя мадэлі:

1-я і 2-я лічбы ўяўляюць даўжыню, 3-я і 4-я лічбы ўяўляюць шырыню, з адзінкай вымярэння міл;

Прыклад 1010, памер 10 mil (0,254 мм) x 10 mil (0,254 мм)

3.Дыэлектрычная пастаянная

Дыэлектрычная пранікальнасць (K) < 10, напрыклад: K9R6 = 9,6, дзе R азначае дзесятковую кропку; Дыэлектрычная пранікальнасць (K) ≥ 10, напрыклад: K301 = 300, дзе трэцяя лічба з'яўляецца ступенню 10.
4.Матэрыял электрода

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2