Высокаэфектыўны аднаслаёвы кандэнсатар

Get Latest Price

мінімум заказ:

Звяжыцеся прама цяпер

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

Ўпакоўка і дастаўка

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

мадэль №: Single Layer Capacitor

Ўпакоўка і дастаўка

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Апісанне Прадукта

Керамічны мікрахвалевы кандэнсатар высокай магутнасці

Аднаслаёвы кандэнсатар

General Type SG	Margin Type SM	Surface Mount Type SS	Array Type SA	Multi-Electrode Type SP

Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	High-precision single-layer series capacitors	An array composed of multiple single-layer capacitors, suitable for multi-channel coupling and bypass applications.	Multi-value, binary-tunable single-layer capacitors, suitable for tuning designs or microwave integrated circuits.

Стандарт выканання:

GJB2442A-2021 "Агульныя тэхнічныя характарыстыкі для аднаслаёвых керамічных дыэлектрычных кандэнсатараў з узроўнямі частаты адмоваў"

Падрабязныя характарыстыкі:

Q/DLC20015-2019 "Падрабязная спецыфікацыя для аднаслаёвых керамічных дыэлектрычных кандэнсатараў з узроўнямі частаты адмоваў"

Элементы праверкі, прадугледжаныя стандартам

Inspection Group	Parameter	Test Method	Test Requirements
A1	Capacitance	GJB2442A-2021 Method 4.5.4	100% inspection
A1	Dissipation Factor (tanδ)	GJB2442A-2021 Method 4.5.5	100% inspection
A1	Insulation Resistance	GJB2442A-2021 Method 4.5.6	100% inspection
A1	Dielectric Withstanding Voltage	GJB2442A-2021 Method 4.5.7	100% inspection
A3	Visual Inspection	GJB2442A-2021 Method 4.5.2	100% inspection
B2	Bond Strength	GJB548C-2021 Method 2011.2	Gold wire diameter 25µm, minimum pull force 5gf
B2	Shear Strength	GJB548C-2021 Method 2019.3	GJB548C-2021 Method 2019.3
B3	Voltage-Temperature Characteristic	GJB2442A-2021 Method 4.5.11	GJB2442A-2021 Requirement 3.14
C1	Immersion	GJB2442A-2021 Method 4.5.12	GJB2442A-2021 Requirement 3.15
C2	Resistance to Soldering Heat	GJB360B-2009 Method 210	GJB2442A-2021 Requirement 3.16
C3	Steady-State Humidity (Low Voltage)	GJB2442A-2021 Method 4.5.14	GJB2442A-2021 Requirement 3.17
C4	Life	GJB2442A-2021 Method 4.5.15	GJB2442A-2021 Requirement 3.18

Ужыванне прадукту

Ён прымяняецца ў такіх схемах, як ізаляцыя, радыёчастотны байпас, фільтрацыя і ўзгадненне імпедансу на радыёчастотных/мікрахвалевых частотах.
Асаблівасці вырабы

Канструкцыя трывалая, а прадукцыйнасць стабільная і надзейная;

Памер невялікі, мінімальны можа дасягаць 10mil x 10mil;

Падыходзіць для мікрахвалевых і міліметровых хваль, з частатой прымянення да 100 Ггц;

Працэс мікразборкі, прыдатны для такіх спосабаў усталявання, як злучэнне токаправодным клеем, эўтэктычная зварка золата і волава і злучэнне залатым дротам.

Нумар кампанента

1. Серыя аднаслаёвых кандэнсатараў

General Type SG	Margin Type SM	Surface Mount Type SS

Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	High-precision single-layer series capacitors. The SS single-layer capacitor is equivalent to two single-layer capacitors connected in series.

2. Памер і мадэль:

Першая і другая лічбы ўяўляюць даўжыню, трэцяя і чацвёртая лічбы ўяўляюць шырыню, а адзінка - міль;

Прыклад 1010, памер 10 мілаў (0,254 мм) х 10 мілаў (0,254 мм).

3.Дыэлектрычная пастаянная

Дыэлектрычная пранікальнасць (K) < 10, напрыклад: K9R6 = 9,6, R азначае дзесятковую кропку; Дыэлектрычная пранікальнасць (K) ≥ 10, напрыклад: K301 = 300, трэцяя лічба - ступень 10.
4.Матэрыял электрода

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2